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业务动态
中国工商银行2021年度数据中心外高桥、嘉定园区计算机类电子产品、配件及耗材采购项目信息披露
一、项目名称
2021年度数据中心外高桥、嘉定园区计算机类电子产品、配件及耗材采购项目
二、项目编号
财会/采购-数据中心-2021-002/总0102-设备-其他电子设备耗材
三、采购标的
外高桥、嘉定园区计算机类电子产品、配件及耗材
四、采购方式
相互认同
五、入围供应商
1、珠海市成仕达电子科技有限公司
2、广州市广拓信息技术有限公司
3、上海利银电子科技有限公司
4、北京溢成科技贸易有限公司
注:本信息仅代表专家个人观点仅供参考,据此投资风险自负。
(2021-02-05)
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